免清洗松香助焊膏 无铅助焊剂/有铅助焊膏/无卤助焊膏

BGA植球返修助焊膏

【合金】合成树脂

【熔点】100-260℃

【颜色】乳白色和淡黄色

【存储说明】 BGA植球返修助焊膏常温环境下可储存6-12个月

【实验环境】高温高湿环境 65℃ - 85% RH - 596 hrs | 85℃ - 85% RH - 168hrs

【BGA植球返修助焊膏被广泛应用于】BGA修补、BGA植球工艺。

【BGA植球返修助焊膏】
原材料、防止塌落、粘附力强、不吸潮、不漏电、焊接，BGA助焊膏是由松香合成树脂、**酸和溶剂组成，体系中添加触变剂和特殊活性剂，具有良好的助焊作用，此助焊膏为无卤、无铅，成分符合RoHS指令要求，环保性佳，此款助焊膏有如下优越特性：
1、具有强的焊接效果，有效防止空洞、虚焊的产生；
2、耐高温且高温下可持久焊接，烟少；
3、松香残留白色透明，焊点光亮。

【BGA植球返修助焊膏——安全知识】
1、作业速度*好维持3~5秒。
2、焊接完毕末干固前，请保持干净勿用手污染。
3、回焊过程中会产生蒸汽，作业时应该注意空气通风，避免吸入体内。
4、作业过程中，应防止裸板与零件脚端被汗渍、手渍、面霜、油脂类或其它材料污染。
5、作业中严禁随间添加其它非本公司出品之BGA维修助焊膏，以防化学结构突变，导致无法收拾之后果。
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